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PCB、EMC設計技巧匯總

發布時間: 2021/5/31 9:42:40 | 32 次閱讀

整體布局

1、高速、中速、低速電路要分開;

2、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件;

3、模擬、數字、電源、保護電路要分開;

4、多層板設計,有單獨的電源和地平面;

5、對熱敏感的元器件(含液態介質電容、晶振)盡量遠離大功率元器件、散熱器等熱源。


接口與保護

1、一般電源防雷保護器件的順序是:壓敏電阻、保險絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或者共模電感,如果原理圖缺失上面任意器件,要順延布局;

2、一般對接口信號的保護器件的順序是:ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻,如果原理圖缺失上面任意器件,要順延布局;

3、嚴格按照原理圖的順序(要有判斷原理圖是否正確的能力)進行“一字型”布局;

4、電平變換芯片(如RS232)是否靠近連接器(如串口)放置;

5、易受ESD干擾的器件,如NMOS、CMOS器件等,是否已盡量遠離易受ESD干擾的區域(如單板的邊緣區域)。


時鐘

1、晶體、晶振和時鐘分配器與相關的IC器件要盡量靠近;

2、時鐘電路的濾波器(盡量采用“∏”型濾波)要靠近時鐘電路的電源輸入管腳;

3、晶振和時鐘分配器的輸出是否串接一個22歐姆的電阻;

4、時鐘分配器沒用到的輸出管腳是否通過電阻接地;

5、晶體、晶振和時鐘分配器的布局要注意遠離大功率元器件、散熱器等發熱器件;

6、晶振距離板邊和接口器件是否大于1inch。


開關電源

1、開關電源是否遠離AD/DA轉換器、模擬器件、敏感器件、時鐘器件;

2、開關電源布局要緊湊,輸入/輸出要分開;

3、嚴格按照原理圖的要求進行布局,不要將開關電源的電容隨意放置。


電容和濾波器件

1、電容務必要靠近電源管腳放置,而且容值越小的電容要越靠近電源管腳;

2、EMI濾波器要靠近芯片電源的輸入口;

3、原則上每個電源管腳配一個0.1uf的小電容、一個集成電路配一個或多個10uf大電容,可以根據具體情況進行增減;

4、注意電容的布線是否正確。


疊層

1、至少有一個連續完整的地平面控制阻抗和信號質量;

2、電源和地平面靠近放置;

3、疊層盡量避免兩個信號層相鄰,如果相鄰,則加大兩個信號層的間距;

4、避免兩個電源平面相鄰,特別是由于信號層鋪電源而導致的電源平面相鄰;

5、好的疊層能做到對阻抗的有效控制;

6、外層鋪地。


整體布線

1、關鍵信號線走線避免跨分割;

2、關鍵信號線走線避免“U”型或“O”型;

3、關鍵信號線走線是否人為繞長;

4、關鍵信號線是否距離邊沿和接口400mil以上;

5、相同功能的總線要并行走,中間不要夾叉其它信號;

6、晶振下面是否走線;

7、開關電源下面是否走線;

8、接收和發送信號要分開走,不能互相夾叉。


隔離和保護

1、浪涌抑制器件(TVS管、壓敏電阻)對應的信號走線是否在表層短且粗(一般10mil以上);

2、不同接口之間的走線要清晰,不要互相交叉;

3、接口線到所連接的保護和濾波器件要盡量短;

4、接口線必須要經過保護或濾波器件再到信號接收芯片;

5、接口器件的固定孔是否接到保護地;

6、變壓器、光耦等前后的地是否分開;

7、沒有將連接到機殼上的定位孔、扳手等直接接到信號地上。


時鐘

1、時鐘電路的電源是否加寬或鋪銅處理;

2、超過1inch的時鐘線是否走內層;

3、需要走內層的時鐘線是否在表層的走線<50mil;

4、時鐘線換層為不同的地參考平面時是否增加回流地過孔;

5、時鐘線不允許跨分割;

6、時鐘線是否包地;

7、時鐘線與其它信號線的間距達到5W。


其他

1、電源平面是否比地平面內縮“20H”(H為電源和地平面間的距離);

2、電源平面是否比地平面內縮40mil,并間隔150mil打地過孔;

3、布線是否有可避免的STUB線;

4、保護地和信號地之間的間距大于80mil;

5、DC48V的爬電間距是否為80mil以上;

6、AC220V的爬電間距較少為300mil;

7、差分布線可以抑制共模干擾;

8、跨分割的線是否進行了合適的處理;

9、敏感的信號線是否采用包地處理。

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